2025年9月10日-12日，为期三天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心圆满落幕。

展会现场，多家媒体深入企业展台，开展一对一深度专访，捕捉产业前沿声音。本期我们将回顾展会期间东方晶源的专访内容！

核心产品矩阵：

四大纳米级量检测装备，构建一体化良率生态

东方晶源以 “硬件+软件”协同发力，打造了覆盖芯片制造关键环节的产品体系，其中四大纳米级量检测装备各具特色，计算光刻平台则进一步完善了良率解决方案生态。

1.电子束缺陷检测设备（EBI）：物理缺陷精准捕捉

作为晶圆缺陷检测的核心装备，东方晶源EBI设备采用电子束扫描技术，实现晶圆表面高分辨率成像，搭配智能算法可精准识别DVC、BVC等各类缺陷，更能检测到20纳米以内的物理缺陷。同时，设备集成LIT光照工艺，进一步提升缺陷检测的准确性与稳定性。目前，迭代至SEpA-i635型号的EBI设备已完成客户demo认证，其针对3D存储芯片设计的PCC超大电流预充电技术，也已在实际应用中得到验证，为存储芯片制造的良率保障提供关键支持。

2. 关键尺寸量测设备（CD-SEM）：0.15 纳米精度，明星产品持续迭代

自2022年推出首款CD-SEM设备以来，东方晶源不断优化性能，最新迭代的SEpA-c505型号堪称行业“性能标杆”——量测精度与重复精度均达到0.15纳米，20个量测点的每小时晶圆吞吐量突破60片，当前首台SEpA-c505设备已送抵客户现场进行验证。除常规的Line/Space、孔结构量测外，该设备还拓展了LWR/LER、椭圆、GAP、SADP等多样化量测功能。更值得关注的是，SEpA-c505新增表面电荷消除与补偿功能，可有效控制荷电效应对量测性能的影响，大幅提升量测稳定性。

3. 电子束缺陷复检设备（DR-SEM）：高分辨率成像+能谱分析，年内获多笔订单

DR-SEM设备已持续迭代升级至SEpA-r655型号，凭借硬核性能迅速打开市场，目前已斩获国内多笔订单。设备依托高分辨率成像技术，可实现缺陷型号识别与EDX能谱分析，同时具备高深宽比成像能力，能清晰观察晶圆前层结构与3D结构；大视场高景深设计则可精准捕捉晶圆边缘Bevel及DUV相关特征。此外，SEpA-r655设备已成功完成控片检测验证，为芯片制造过程中 “缺陷定位-复检-分析” 的闭环管理提供高效工具。

4. 高能电子束设备（HV-SEM）：高能穿透，深层结构精准量测

同样于今年推出的HV-SEM设备，以 “晶圆深层透视”为核心优势，电子束能量可达40KV以上，可穿透晶圆前层甚至次前层结构，精准量测深孔沟槽等关键尺寸。设备主要应用于CDU监测与in-die SEM Overlay（套刻精度）分析，搭配专属软件可生成CDU热力图与数据统计报告，为用户直观呈现量测结果，助力芯片制造过程中关键参数的精准管控。

贾锡文补充，在硬件之外，公司的计算光刻平台PanGen进一步完善了一体化解决方案。针对OPC需求，推出的PanGen与PanGen Sim产品，可优化光刻工艺参数，提升图形化精度；同时，平台提供与工厂良率管理软件的对接接口，实现 “硬件量测数据-软件分析优化-工艺调整反馈” 的全流程协同，构建起 “硬件+软件”的良率管理生态链。

行业机遇跟挑战：

产业链安全与高端竞争成关键课题

谈及行业机遇与挑战，贾锡文表示，国家大力支持集成电路产业发展，国产替代进程不断提速，政策扶持与客户信任为东方晶源提供了广阔的发展舞台，助力企业进一步打磨产品力，为客户提供更贴合需求的解决方案；另一方面，AI浪潮的兴起、消费电子升级、新能源与汽车电子的快速发展，推动芯片需求呈爆发式增长，进而带动芯片制造装备市场需求扩大，为公司的产品落地与规模扩张创造了有利条件。

同时，他也提醒，尽管机遇显著，挑战亦不容忽视。首先是产业链安全问题——国外产业链在核心零部件的性能与可靠性上仍有一定的优势，为避免 “卡脖子” 风险，企业与行业需持续加大自研投入，突破核心零部件技术壁垒，同时也期待国内供应链提升品质，共同筑牢产业链安全防线；其次是高端市场竞争加剧，随着产品进入客户供应链，东方晶源开始直面国际巨头的打压与竞争，这要求企业在研发与人才储备上持续加码，也需要客户给予更多耐心与支持，助力国产装备在高端芯片领域实现新突破。

聚焦行业热点：

2nm量产与HBM发展，探索国产装备新突破方向

对于近期行业动态，贾锡文提到三星2nm晶圆量产和HBM芯片热潮，认为其将为国产芯片与装备企业带来新的发展启示。

三星宣布推进2nm晶圆量产，标志着EUV光刻技术在先进制程领域的又一次突破，也意味着全球高端芯片制造的竞争进入新阶段。贾锡文认为，国际巨头在先进制程上的领先，倒逼国产企业需跳出 “跟随式研发”，从差异化技术方向寻找突破点，例如针对2nm及以下制程的量检测需求，开发更适配的装备与方案，逐步构建国产装备的技术特色。

作为AI算力芯片的核心组件，HBM近期成为行业焦点，海力士等国际企业纷纷加大投入。贾锡文表示，东方晶源将紧抓HBM与AI芯片发展机遇，持续优化电子束量检测装备与计算光刻产品，为国内AI芯片制造企业提供精准、高效的良率解决方案，助力国产AI芯片产业链实现关键突破，推动我国在AI算力领域的自主可控发展。

从产品落地到生态构建，从机遇把握到挑战应对，东方晶源以技术为基、以市场为导向，在国产芯片装备和计算光刻领域稳步前行。未来，随着技术持续突破与产品不断迭代，有望进一步扩大行业影响力，为我国集成电路产业的高质量发展注入更多动能。